东芯股份获217家机构调查与研究：我们的SLC NAND在中芯国际的38nm线nm线上均已达到量产标准（附调研问答）

  东芯股份6月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年5月31日接受217家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司近期经营情况介绍公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士、公司副总经理陈磊先生向与会投资者介绍了公司2023年一季度业绩情况及经营情况。 二、交流的主体问题及答复

  答：公司产品的主要应用方向包括通讯、监控安防和消费类、工业控制等。通讯领域占比50%多，监控安防以及工业控制的应用占比是20%左右。消费类产品主要是在穿戴式的设备上面，占销售额的20%左右。

  答：公司与晶圆厂会依据市场情况定期就晶圆采购价格进行协商。自2022年三季度开始，公司与晶圆厂依据市场的变动情况就采购单价的下调进行了磋商，取得了一定的成果。

  答：从制造成本来看，三星、海力士这类IDM企业的成本的计算需要仔细考虑制造机台的折旧和晶圆流片成本，而我们fabless企业只需要仔细考虑晶圆厂提供的采购价格。

  答：公司目前触及的各行业的大客户对公司涉及的产品线都有相应的国产化需求，但还有较多客户并没有完全进行国产化替代，我们大家都认为还有较大的突破空间。

  答：供求关系目前还是较不平衡的状态，总体供大于求，但作为周期性的行业，迟早会迎来反转。

  答：目前存货还是在比较高的水位。但公司对自己的产品有信心，在以市占率为优先的策略下，现有库存状况基本可控。从存货结构上来看，公司大部分产品是通用型产品，存货中原材料上占比更高，在半成品和产成品上占比相比来说较低，产品间可调配的空间很大，因此从结构上看也基本可控。

  答：目前看到有些客户会开始考虑供应链可持续性的问题，从长久来看对有自主设计能力的国内存储芯片企业来说是个机会。

  答：我们公司上市募集资金投资项目之一的研发中心建设项目中，包含了存算一体化芯片的研发方向。存算一体是我们在公司现在存在的、通用性比较强的、中小容量的存储产品的基础上去做的产品深度的延伸，希望可以为将来奠定更加多元化的、差异化的产品基础，目前尚处于研发阶段，详细情况能关注未来的定期报告。

  答：DDR3从应用端来说大部分聚焦在消费类的客户，像OTT BOX和一些算力比较低的IPC产品。

  答：主要的供应商包括韩国济州半导体JSC，台湾南亚NANYA，晶豪ESMT等。

  答：NAND MCP的客户群体集中于物联网M2M模块的客户，如海外的u-blox，国内的移远、广和通300638）等。他们的产品对于NAND MCP的要求是需要保障长期的供应，比如5-10年甚至更久。

  答：公司目前已经有通过AEC-Q100的SLC NAND和NOR产品，车规级存储产品的导入，通常要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证等，不一样的种类的产品所需时间也各不相同。

  答：公司和两家晶圆厂都保持良好的关系，从去年下半年开始两家代工厂的代工价格都有所下调，但由于公司的通过加权平均的财务记账方式，实际反映在成本上需要时间。

  答：一季度终端需求疲软，收入较去年同期大幅度地下跌。营业收入减少及毛利率下降，导致公司本报告期内净利润较去年同期大幅下降。

  答：我们的SLC NAND在中芯国际的38nm线nm线nm线上均已达到量产标准。

  答：公司目前量产的产品为ETOX技术中大容量的NOR Flash的产品，公司目前已经在力积电48nm线V低功耗的产品，之后将在中芯国际的55nm线V的NOR Flash产品，逐步导入高可靠性的应用市场。

  答：SLC NAND方面一般来说4G、8G的产品单价比较高，给公司带来的收入和利润都会大一些，1G、2G的产品出货量会更多。

  答：监控安防主要使用在于前端的球机、枪机，后端的DVR、NVR等，今年的需求相比去年比较正常。

  答：公司的MCP产品是由公司的SLC NAND和LPDDR系列新产品进行合封的产品，产品的需求和价格都较为稳定，主要涉及工业模块和物联网模块类的应用。

  答：1xnm先进制程我们目前已完成了功能性的测试，还在进行工艺的调试阶段，进度比较符合预期。

  答：三星、海力士、美光等大厂发布减少产能的通知后，实际反映到市场我们大家都认为还需要1-2个季度的时间，但整体确实有助于市场慢慢回到供求平衡的状态。

  答：公司的SLC NAND Flash凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点，能够完全满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。公司开发的SLC NAND Flash产品使用温度范围可达到-40℃～105℃，部分产品已经通过AEC-Q100的验证；凭借高可靠性，被大范围的应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，通过了联发科、瑞芯微603893）、国科微300672）、博通等行业内主流平台厂商的认证。

  答：MCP的主要应用以模块类的产品为主，我们正真看到有需求从3G模块更迭到4G模块甚至到5G模块的应用，未来我们也会导入我们LPDDR4x的产品去做我们通讯、工业和车载类的模块。

  答：DRAM的销售最重要的包含DDR3、一些SRAM以及一些定制化的产品，主要出售给海外的客户，需求较为稳定。

  答：今年上半年，各产品线的单价基本上已经处于周期性的底部，其中NOR Flash的价格承压相对更大。下半年，我们预计市场能有一定的回暖。公司希望在现有的优势领域，如网通、监控安防上面稳住市场占有率，同时拓展消费类等占目前营收比较少的应用领域，优化下游应用的结构。

  答：库存需要从两个方面来看。（1）一方面，公司和晶圆代工厂是战略合作的关系，在市场下行周期公司也会保持一定水平的采购量，而在市场上行周期公司也将得到一定的产能的保证。（2）另一方面，目前采购单价有所降低，而公司的存货主要为晶圆等原材料，通用性较强。因此公司会按计划维持正常的采购，这也将为未来市场行情好转之时提供库存的保证。

  问：公司面对的竞争对手都比自己规模、实力大很多，公司的市场长期增长的驱动力在哪儿？

  答：三星、海力士等国际大厂正逐步退出SLC NAND、NOR等市场。对这些大厂来讲，中小容量的存储市场不是会重点长期发力的方向。从长远格局来看，未来的竞争对手会以华邦、旺宏等台系厂商为主，公司将逐步承接国际大厂退出的份额、并努力开拓新的市场应用来达到提高市占率的效果。

  答：部分下游的库存正逐步降低，趋于正常，而下游客户的需求提升还需进一步观察。

  答：在产品更新方面1）公司的SLC NAND Flash在28nm及24nm的制程上持续开发新产品，不断扩充SLC NAND Flash产品线，报告期内部分新产品已达到量产标准。公司先进制程的1xnm NAND Flash产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造，并已完成功能性验证。2）公司的NOR Flash产品在力积电的48nm制程上持续进行更高容量的新产品研究开发，目前512Mb、1Gb大容量NOR Flash产品都已有样品可提供给客户。另一方面，公司在中芯国际的NOR Flash产品制程从65nm推进至55nm，目前该制程产线）公司设计研发的LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并已通过客户验证。4）公司基于中芯国际38nm工艺平台的SLC NAND Flash以及基于力积电48nm工艺平台的NOR Flash均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境; 东芯半导体股份有限公司主营业务是为客户提供高品质的存储产品及服务。公司的基本的产品为存储芯片、NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP、技术服务。公司先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”、“2019年度上海市‘专精特新’中小企业”、“2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳存储器”、“上海市集成电路行业协会20周年‘行业新芯奖’”等荣誉称号。

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